누가 해석좀;;

어제 누군가에게 들은거 같기도 한데;;;

아..전문용어인가봐요... 전 전혀~못알아듣겠어요 ㅠㅠ

자격증이 필요한건가요;;

extrude공법은 사출 성형이라는거에요

보드 바닥 재질이 폴리우레탄가루를 가지고 서형틀에 넣어서 녹인담에 압력을 가해서 밀어내면서 판모양으로 사출함 형태를 만들죠..

sinteing 공법은 이렇게 만들진 형태에다가 가열을 한번더 해주는거에요 그래서 고분자끼리 더 서로 엉겨 붙도록... 이렇게 하면

밀도가 커지거든요..

일반적으로 사출성형법보다 sintering공법이 밀도가 커저요.. 그리고 왁스를 더 많이 흡착하고요....

글구 하나 더 말씀드리면 보통 존버드님이 말씀하신 밀도 수치..2000~4000이런건 보드 스펙에 거의 안나와요.

걍 베이스가 extrude인가 sintering공법인가 정도만 나오죠...

걍 extrude공법 덱보다 singering 공법덱이 밀도가 높고..왁스를 더 많이 먹어서 상대적으로 더 빠르다 이정도로 이해하시면 보드 고를때 도움이 될듯해요.

존버드님 글을 보고 왔습니다.

익스트루디드 공법 데크들은 실제로 숫자를 잘 표기하지 않는다는 달팽님 말씀이 맞아요 

예전에 표기하는 데크들을 좀 보기도 했습니다 ㅎ 실제 있어요~

신터드의 경우는 수치나 그외 공법등을 표기하면서 이만큼 빠르다라는 마케팅의 수단으로 쓰기도 하잖아요~

초보용 덱은 lightspeed base라고 스펙이 표시되요..~~~~

글구 하나더 추가하면 보통 플랙스가 낮는...3~4정도 낮은 잘 휘는덱은 extrude일 확율이 높고..

플랙스가 높은 6 이상덱은 sintering공정덱일 확율이 높죠..

@.@ 아.. 이거 어렵군요.

좋은 글 잘 봤습니다.

긴가민가 했던 부분인데 속 시원하게 잘...긁어 주셨네요...

잘 배웠습니다...^^